真空注型による気泡のない充填
電子基板
エポキシ
電子基板に、気泡なくエポキシを充填したい。
大気充填だと、基板の裏や搭載部品の下部などに気泡が残ってしまう。
真空中での充填と、生産タクト向上のため、ノズルを3軸ロボットタイプにして多数個取りをご提案。
真空注型により、気泡のないエポキシ充填を実現。
導入事例一覧
