事例

真空注型による気泡のない充填

業界・製品

電子基板

吐出液

エポキシ

ご要望

電子基板に、気泡なくエポキシを充填したい。

課題

大気充填だと、基板の裏や搭載部品の下部などに気泡が残ってしまう。

解決方法・ご提案

真空中での充填と、生産タクト向上のため、ノズルを3軸ロボットタイプにして多数個取りをご提案。

結果

真空注型により、気泡のないエポキシ充填を実現。

導入事例一覧